Desenvolvimento de tecnologia de embalagem

Os primeiros circuitos integrados usavam embalagens planas de cerâmica, usadas pelos militares há muitos anos devido à sua confiabilidade e tamanho pequeno. A embalagem de circuito comercial logo mudou para embalagem em linha dupla, começando com cerâmica e depois com plástico. Na década de 1980, os pinos dos circuitos VLSI excederam os limites de aplicação do encapsulamento de imersão e, finalmente, levaram ao surgimento de matrizes de grade de pinos e portadores de chip.

A embalagem de montagem em superfície apareceu no início dos anos 1980 e tornou-se popular no final dos anos 80. Ele usa espaçamento de pé mais fino, e a forma do pino é asa de gaivota ou tipo J. Tomando o circuito integrado de contorno pequeno (SOIC) como exemplo, é 30-50 por cento menos em área e 70 por cento menos em espessura do que o mergulho equivalente. Este pacote tem pinos em forma de asa de gaivota que se projetam em dois lados longos e o espaçamento dos pinos é de 0,05 polegadas.

Circuito integrado de contorno pequeno (SOIC) e pacote PLCC. Na década de 1990, embora os pacotes PGA ainda fossem usados ​​com frequência em microprocessadores de ponta. PQFP e thin small outline package (TSOP) tornaram-se pacotes comuns para dispositivos de alta contagem de pinos. Os microprocessadores high-end da Intel e da AMD passaram do empacotamento PGA (pine grid array) para o empacotamento land grid array (LGA).

Os pacotes de matrizes de grade de bolas começaram a aparecer na década de 1970. Na década de 1990, foram desenvolvidos pacotes de matriz de grade de bola flip chip com mais pinos do que outros pacotes. No pacote FCBGA, a matriz é virada para cima e para baixo e conectada às esferas de solda no pacote através de uma camada de base semelhante ao PCB em vez de fios. O pacote FCBGA permite que a matriz de sinal de entrada/saída (chamada de área de E/S) seja distribuída na superfície do chip, em vez de ficar restrita à periferia do chip. No mercado atual, a embalagem também é uma parte independente, e a tecnologia de embalagem também afetará a qualidade e o rendimento dos produtos.