BGA PARA SSD

O Ball Grid Array (BGA) é um tipo de embalagem de montagem em superfície (um portador de chip) para um circuito integrado com 132 bolas que pode fornecer mais interconexão do tipo de embalagem plana. É com alta densidade, condução de calor e baixa indutância.
Os pacotes BGA possuem menor resistência térmica entre o pacote e a placa, permitindo que o calor gerado pelo circuito integrado dentro do pacote flua mais facilmente para a placa, evitando o superaquecimento do chip. Os BGA com sua distância muito curta entre o encapsulamento e a placa de circuito impresso, possuem baixas indutâncias de chumbo, o que lhes confere um desempenho elétrico superior aos dispositivos com pinos. Apoiamos o pacote BGA com as soluções técnicas de armazenamento de flashes NAND que são usadas principalmente para chips SSD ou USB Flash Drive.