Cob Udp Chip

O chip UDP também é conhecido como chip COB UDP. Um chip UDP2.0 pode ser usado para unidades flash USB mais longas, pen drives e unidades como pen drives, discos USB, etc.COB UDP2.{{ 3}} soluções de chip de unidade flash USB semi-acabadas são à prova d'água, à prova de choque, leves e de tamanho fino, com desempenho mais estável e confiável. As seguintes capacidades de memória estão disponíveis: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB Fornecedores de Wafer: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC, Controlador: controladores SMI, Phison, HG2309Prontos: HK ou SZ

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Apoiamos chips de memória flash USB por atacado em pacote a granel.

Compramos wafer de fábricas originais como Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC.

A reserva está disponível para o nosso próprio controlador HG projetado, bem como controladores Phison, SMI.

Existem mais de 200 engenheiros de software e hardware em nossa empresa do grupo, podemos oferecer suporte a soluções personalizadas.

Em soluções de software e hardware.

Dependendo de suas necessidades, podemos fornecer COB UDP2.0 Soluções de chip para Flash Drive com diferentes níveis de qualidade.

Como bom molde MLC e wafer TLC, wafer parcial e também qualidade do molde de tinta.

Para boa qualidade da matriz, oferecemos 3 anos de garantia, para não boa qualidade da matriz, oferecemos garantia de um ano.

Soluções de chip de memória:

Os chips COB UDP são peças principais para muitos estilos de alojamento para USB Flash Drive

8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB produtos prontos e soluções abaixo estão disponíveis para reserva

Faixa de taxa de velocidade: leitura 10 MB/S-50MB/S, gravação 6 MB/S-40MB/S

UDP2.0 Solução disponível:

Item	Capacidade	WAFER	Controlador	Velocidade de gravação H2
UDP/MUDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #5	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #5	SMI3271AB	14.5M/s
UDP 2.0	16 GB	H27TDG8T2D #3	HG2251-70/HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	K9GDGD8U0tinta D	HG2309	15M/s
UDP 2.0	16 GB	TINTA 8T24	Phison	6.0M/s
UDP 2.0	16 GB	TINTA 8T24	HG2309	12M/s
UDP 2.0	16 GB	TINTA JGS CS2	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32 GB	TINTA 8T24	Phison	10M/s
UDP 2.0	32 GB	8M2A #5	HG2309	12M/s
UDP 2.0	32 GB	HY V6 #5/#D/TINTA	HG2309	10M/s
UDP/MUDP 2.0	32 GB	Tinta YMTC JGS	HG2309	12M/s
UDP 2.0	64 GB	8A1M #5	HG2309	15M/s
UDP2.0	64 GB	9T24 #5	SMI3271AB	15M/s
UDP/MUDP 2.0	64 GB	HY V6 #9/#D/#5/INK	HG2309	15M/s

Solução de chip COB UDP/MUDP3.0 disponível:

Item	Capacidade	WAFER	Controlador	Velocidade de gravação H2
UDP/MUDP 3.0	16 GB	H27TDG8T2D 3#	HG2319	40M/s
UDP/MUDP 3.0	32 GB	8M2A 3# YMTC #5	SM3265/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	64 GB	8A1A 3#	SM3268/SM3288/HG2319	25M/s
UDP/MUDP 3.0	128 GB	TOTM	SM3265	25M/s

Especificações

Tipo de Flash: 3D NAND TLC ou MLC

Tipo de pacote: pacote a granel

Certificação: CE, FCC, Rohs

Tensão de operação: DC 5.0V ± 10 por cento

Temperatura de operação: 0 graus - 70 graus

Temperaturas de armazenamento: -20 graus - 85 graus

Padrão: USB 2.0 3.0 Plug & Play

Tamanho: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm

Peso: 1,1g aprox.

Nós somos o fabricante de chips udp a granel, personalizamos o serviço para opcionais:

1.Serviço de OEM/ODM disponível para clientes da marca,

2.100 por cento de teste H5 disponível para opcional,

3. Pré-carregamento de dados disponível para opcional,

4.Laser seu próprio logotipo nos chips disponíveis para opcional,

5. Usamos nosso próprio software de controlador e equipe de RD de hardware,

6. Conjunto de unidade flash USB também disponível se você quiser,

PERGUNTAS FREQUENTES:

Tempo de espera:Produtos prontos regulares em hong kong e shenzhen, para pedidos de reserva, abt10 ~ 14 dias.

Garantia:Boa solução de matriz com 3 anos de garantia, matriz não boa com garantia de um ano.

MOQ para chips udp a granel:1 kpcs para produtos prontos, 10 kpcs para pedido de reserva.

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