EMMC NAND FLASH
Os chips flash Emmc Nand são integrados ao controlador avançado com qualidade superior e flash 3D MLC e 3D TLC Nand altamente eficiente, que garantem o gerenciamento de dados aprimorado. Os chips eMMC fornecem ao dispositivo maior taxa de velocidade de dados e requisitos de volume, adotando a versão eMMC5.1 mais recente do protocolo. Com o rápido crescimento do mercado de IoT, o eMMC está encontrando seu caminho para muitos aplicativos mais novos.
Tem sido amplamente utilizado em telefones celulares, TVs, tablets, sistemas de pós-instalação de carros, players de publicidade e outros campos de aplicação.
Especificações
Nome do produto: Chips Flash eMMC
Tamanho da memória: 8GB/16GB/32GB/64GB/128GB/256GB
Configuração: MLC/TLC
Embalagem: FBGA153
Tensão de operação: VCC=3.3V, VCCQ=1.8V
Estilo de montagem: SMD/SMT
Temperatura de operação: -20ºC ~ 85ºC (padrão)
Número do modelo Especificação/Taxa de dados máxima Densidade Pacote Temperatura de Operação
produtos Número do modelo | Especificação/ Taxa máxima de dados | Densidade | Pacote | Temperatura de operação |
HG-EMC008-N1110 | EMMC 5.1/400MB/S | 8 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC008-N1210 | EMMC 5.1/400MB/S | 8 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC032-N1110 | EMMC 5.1/400MB/S | 32 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC032-N1510 | EMMC 5.1/400MB/S | 32 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC064-N1110 | EMMC 5.1/400MB/S | 64 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC064-N1510 | EMMC 5.1/400MB/S | 64 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC128-N1110 | EMMC 5.1/400MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
HG-EMC128-N1510 | EMMC 5.1/400MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
CSUF21h17-M128ss | UFS 2.1/1200 MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
CSUF21h17-M256ss | UFS 2.1/1200 MB/S | 256 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
CSUF30l17-M128ss | UFS 3.0/2400 MB/S | 128 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
CSUF30l17-M256ss | UFS 3.0/2400 MB/S | 256 GB | Bola FBGA 153 | -25 grau ~85 graus |
PERGUNTAS FREQUENTES:
1. Para que o EMMC é usado principalmente?
Nossos chips de memória flash Emmc com 153 bolas são principalmente para celular, relógios, pad, armazenamento de dados automotivo, IoT, além de seu uso em produtos de consumo, o eMMC também é adotado em muitas outras aplicações incorporadas, como computadores de placa única, robótica e dispositivos médicos devido ao seu tamanho compacto, baixo consumo de energia e vários recursos aprimorados.
2. Qual é a principal diferença entre EMMC e BGA?
EMMC inclui controlador e wafer de memória flash, BGA montado apenas com wafer de memória flash, precisa de um controlador extra no PCB para gerenciá-lo;
3. Como funciona o EMMC?
O eMMC é conectado através de uma conexão paralela diretamente à placa de circuito principal de qualquer dispositivo para o qual ele armazena dados. Ao usar um controlador integrado no eMMC, a CPU do dispositivo não precisa mais lidar com a colocação de dados no armazenamento, pois o controlador no eMMC assume essa função, liberando a CPU para tarefas mais importantes. Ao usar memória flash, todo o armazenamento baseado em IC consome pouca energia, tornando-o adequado para dispositivos portáteis.
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