Fichas UDP
UDP CHIP também chamado COB UDP CHIPS.UDP2.0 Chips são o chip para unidades flash USB de tamanho longo, pen drives, pen drive, disco USB, etc.
O COB UDP2.0 soluções de chip de unidade flash USB semi-acabadas que são anti-água, anti-choque, leves em peso e tamanho fino e qualidade mais estável e confiável para o usuário.
Interface USB: USB 2.0 CHIPS UDP
Capacidade de memória: 8 GB, 16 GB, 32 GB, 64 GB, 128 GB, 256 GB
Flash: Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC
Controlador: HG2309, Phison, SMI
Dimensão: 24,8 * 11,3 * 1,4 mm
Pacote: 80 peças/bandeja, 2000 peças/caixa, 12000 peças/CTN
MOQ: 1000pcs
Bens prontos: Hong Kong ou Shenzhen
Atacado de chips UDP em pacote a granel em HK e SZ.
Compramos wafer da fábrica original como Hynix, Micron, Toshiba, Samsung e YMTC.
Temos nosso próprio controlador HG projetado, e também Phison, solução de controladores SMI disponíveis para reserva.
Com 200 engenheiros de software e hardware em nossa empresa do grupo, podemos oferecer suporte a soluções personalizadas em soluções de software e hardware.
Podemos fornecer o UDP2.0 Soluções de chip flash com diferentes níveis de qualidade de acordo com sua necessidade.
Como MLC & TLC boa bolacha de matriz, bolacha de matriz parcial e também qualidade de bolacha de matriz de tinta.
Para boa qualidade da matriz, oferecemos 3 anos de garantia, para não boa qualidade da matriz, oferecemos garantia de um ano.
Soluções de chip de memória:
Os chips UDP são soluções de chip semi-acabadas para muitos estilos de alojamento para unidade flash USB
USB2.0 padrão, plug & play e sem driver
8G,16GB,32GB,64GB,128GB,256GB disponível em estoque e soluções especiais disponíveis para reserva
Faixa de taxa de velocidade: leitura 8 MB/S-20MB/S, gravação 6 MB/S-18MB/S
Solução disponível:
Item | Capacidade | WAFER | Controlador | Velocidade de gravação H2 |
UDP/MUDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #5 | SMI3271AB | 14.5M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | H27TDG8T2D #3 | HG2251-70/HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | K9GDGD8U0tinta D | HG2309 | 15M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA 8T24 | Phison | 6.0M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA 8T24 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 16 GB | TINTA JGS CS2 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | TINTA 8T24 | Phison | 10M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | 8M2A #5 | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 32 GB | HY V6 #5/#D/TINTA | HG2309 | 10M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 32 GB | Tinta YMTC JGS | HG2309 | 12M/s |
UDP 2.0 | 64 GB | 8A1M #5 | HG2309 | 15M/s |
UDP2.0 | 64 GB | 9T24 #5 | SMI3271AB | 15M/s |
UDP/MUDP 2.0 | 64 GB | HY V6 #9/#D/#5/INK | HG2309 | 15M/s |
Especificações
Tipo de Flash: TLC ou MLC 3D NAND
Tipo de pacote: Pacote de bandeja a granel
Certificação: CE, FCC, Rohs
Tensão de operação: DC 5.0V ± 10 por cento
Temperaturas de armazenamento: -20 graus - 85 graus
Padrão: USB 2.0 Plug & Play
Tamanho: 24,8 x 11,5 x 1,5 mm
Peso: 1,1g aprox.
Nós somos o fabricante de chips udp a granel, personalizamos o serviço para opcionais:
1. Personalize a unidade flash USB com logotipo em pacote a granel ou pacote de varejo.
Teste de 2.100 por cento H2 ou H2 disponível para opcional.
3. Personalize o logotipo do disco e o nome do disco disponível para opcional.
4. Usamos nosso próprio software de controlador e equipe de RD de hardware.
5. O conjunto da unidade flash USB também está disponível, se desejar.
Nossas vantagens:
●Com fornecedores líderes de palavra para recursos de wafer, como Hynix, Micron, Toshiba, YMTC.
●Com armazém de Hong Kong para chips de memória flash Atacado que são muito convenientes para fornecimento e logística.
●Com mais de 200 engenheiros em nossa empresa do grupo para hardware e software para manter todos os processos autônomos e controláveis.
●Com equipe de vendas em Shenzhen e Changsha, que pode oferecer suporte a serviços rápidos.
●Suporte a montagem e inspeção de produtos de pacote de varejo para clientes da marca em changsha para economizar mão de obra e custos de uso da terra, o que torna nosso custo mais competitivo.
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